congatec AG
Auwiesenstrasse 5
94469 Deggendorf
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Pressemeldungen




congatec AG erzielt Umsatzsteigerung von 61 %


23. August 2010

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Connect Tech Partners With congatec to Provide Atom-Based CPU Board for PC/104


23. August 2010

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congatec baut seine Vertriebsorganisation weiter aus


16. August 2010

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Bob-Pickles_new_01.jpg

congatec präsentiert stromsparendes neues COM Express Basic-Modul


6. Juli 2010

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conga-BS57-Pressefoto_01.jpg

Power nach Bedarf: congatec präsentiert neue COM Express Module


21. Mai 2010

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congatec AG beruft Axel Petrak in den Vorstand


30. März 2010

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congatec AG ernennt Christian Eder zum Sales- und Marketing Manager EMEA


26. Januar 2010

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congatec präsentiert neues Small Form Factor COM Express-Modul auf Basis des neuesten Intel® Core™ i7-Prozessors


7. Januar 2010

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Fünf Jahre congatec AG


16. Dezember 2009

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congatec präsentiert ein APIX Starterkit für die Entwicklung robuster und preisgünstiger Bedieneinheiten


24. November 2009

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conga-APIX-Pressefoto_01.jpg

congatec präsentiert mit dem conga-CS45 ein kompaktes COM Express Modul mit besonders hoher Grafikleistung


24. November 2009

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congatec wird Premier Member im Intel® Channel Partner Programm


18. November 2009

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congatec AG steigert Auftragseingang auf Rekordniveau


21. Oktober 2009

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congatec AG ernennt neuen Vertriebs- und Business Development Direktor weltweit


22. September 2009

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congatec AG erhält eine Million Euro für weiteres Wachstum


23. Juli 2009

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congatec präsentiert neues, besonders günstiges und stromsparendes ETX/XTX Modul


29. Juni 2009

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congatec steigt in der Intel® Embedded and Communications Alliance in den Associate-Status auf


29. Mai 2009

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Foxconn Technology Group tritt dem Qseven Konsortium bei


21. April 2009

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Neuer COM Express Design Guide verfügbar


16. April 2009

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congatec AG weitet seine Entwicklungs-Aktivitäten in Tschechien weiter aus.


31. März 2009

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congatec stellt das erste voll industrietaugliche Modul auf Basis der Prozessorserie Intel® Atom™ Z5xx vor


3. März 2009

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04-09_Extended_Temperature_COM_Express_Atom_de.doc

congatec präsentiert ein QsevenTM Starterkit für mobile embedded Anwendungen


3. März 2009

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congatec präsentiert mit dem conga-ARkit eine Referenz-Plattform für die Automatisierung


13. Februar 2009

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congatec AG gibt Rekord-Ergebnis für 2008 bekannt


12. Februar 2009

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congatec präsentiert mit dem conga-BA945 ein neues COM Express Modul mit Intel® Atom™ Prozessor und hoher Grafikleistung


10. Februar 2009

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conga-QA Module ermöglichen jetzt die parallele Nutzung von zwei Betriebssystemen auf engsten Raum


25. November 2008

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congatec präsentiert mit conga-QA neues, kompaktes Modul mit Intel® Atom™ Prozessor


11. November 2008

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congatec Starterkit ermöglicht den Einsatz stromsparender Intel® Atom™ Technologie in Fahrzeugen


11. November 2008

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congatec und TQ schließen Solution-Partnerschaft


11. November 2008

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congatec presents the conga-QA, a new compact module using the Intel® Atom™ processor (copy 1)


11. November 2008

14-08__congatec_conga-QA_final_eng_01.doc
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congatec auf Platz eins beim „Best Business Award“


5. November 2008

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congatec präsentiert das neueste Modul seiner COM Express Familie auf Basis des Intel® Atom™ Prozessors N270 und des Mobile Intel® 945GSE Express Chipset


25. September 2008

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Drei Millionen Euro für das weitere Wachstum der congatec AG


7. August 2008

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Advantech unterstützt den mobilen Computer-On-Modul Standard Qseven™


25. Juli 2008

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congatec AG auf steilem Wachstumskurs


24. Juli 2008

10-08_congatec_Halbjahr08_final_dt.doc
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congatec kündigt eine neue Leistungsklasse für COM Express Module an


15. Juli 2008

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Neue Spezifikation für Embedded Computer Module veröffentlicht


9. Juli 2008

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Der Small-Form-Factor-Standard Qseven™ setzt sich weiter durch


9. Juni 2008

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congatec AG expandiert und engagiert sich auf dem US-Markt


16. April 2008

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congatec präsentiert COM Express™ Compact auf Basis der Prozessorserie Intel® Atom™ Z5xx


2. April 2008

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congatec präsentiert erstes COM Express Modul auf Basis der Menlow-Plattform von Intel


24. Februar 2008

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congatec und SECO stellen mit Qseven einen neuen Formfaktor für die nächste Embedded-Computing-Generation vor


24. Februar 2008

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congatec präsentiert COM Express Batteriemanagement-Modul für lange Laufzeiten


24. Februar 2008

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Flexible Kühllösung für Embedded Computermodule


23. November 2007

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pr032_cooling_solution.doc

Robuster Typ - ETX® Modul mit schnellem ISA Bus


25. November 2007

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pr035e_conga-ELXeco.doc

Besonders preisgünstiges COM Express™ Modul


25. November 2007

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Der schnelle Koffer für COM Express™


25. November 2007

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Die Data Modul AG baut den Produktbereich „Embedded PC“ aus


23. November 2007

ETX® Modul mit besonders geringem Stromverbrauch


8. November 2007

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pr031_conga-E855_low_power.doc

PICMG gründet technisches Sub-Komitee zum Thema Plug-and-Play für COM Express


28. September 2007

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pr030_picmg.doc