Pressemeldungen

congatec AG erzielt Umsatzsteigerung von 61 % 23. August 2010			congatec_halbjahresergebnis_2010_dt_final.doc Gerhard_Edi_04.jpg
Connect Tech Partners With congatec to Provide Atom-Based CPU Board for PC/104 23. August 2010			connect_tech_press_release_081010.doc Q7-Image.JPG
congatec baut seine Vertriebsorganisation weiter aus 16. August 2010			06-10_congatec-Bob_Pickles__final_dt_01.doc Bob-Pickles_new_01.jpg
congatec präsentiert stromsparendes neues COM Express Basic-Modul 6. Juli 2010			05-10_congatec_conga-BS57_final_dt.doc conga-BS57-Pressefoto_01.jpg
Power nach Bedarf: congatec präsentiert neue COM Express Module 21. Mai 2010			04-10_conga-45-final_dt_.doc conga-CS45_bs45_bm45-Pressefoto_01.jpg
congatec AG beruft Axel Petrak in den Vorstand 30. März 2010			03-10__congatec_axel_petrak__final__dt.doc Axel_Petrak_3_01.jpg
congatec AG ernennt Christian Eder zum Sales- und Marketing Manager EMEA 26. Januar 2010			02-10_Eder_Sales_Marketing_Manager_final_de_01.doc christianeder_01.jpg
congatec präsentiert neues Small Form Factor COM Express-Modul auf Basis des neuesten Intel® Core™ i7-Prozessors 7. Januar 2010			01-10_congatec_conga-BM57_final_dt.doc pressebild_conga-BM57_01.jpg
Fünf Jahre congatec AG 16. Dezember 2009			16-09_congatec_5th_anniversary_final_dt.doc congatec_building_01.jpg
congatec präsentiert ein APIX Starterkit für die Entwicklung robuster und preisgünstiger Bedieneinheiten 24. November 2009			15-09_apix_final_deutsch.doc conga-APIX-Pressefoto_01.jpg
congatec präsentiert mit dem conga-CS45 ein kompaktes COM Express Modul mit besonders hoher Grafikleistung 24. November 2009			conga-CS45_d_01.doc Pressefoto_CS45_01.jpg
congatec wird Premier Member im Intel® Channel Partner Programm 18. November 2009			13-09_congatec_Intel_Premier_Member_final_dt.doc congatec_ist_intel_premier_channel_partner_300dpi_01.jpg
congatec AG steigert Auftragseingang auf Rekordniveau 21. Oktober 2009			12-09_congatec_steigert_Auftragseingang_final_dt.doc congatec_CEO_Gerhard_Edi_01.jpg
congatec AG ernennt neuen Vertriebs- und Business Development Direktor weltweit 22. September 2009			Axel_Petrak_01.jpg 11-09_congatec_appoints_Petrak_final_dt.doc
congatec AG erhält eine Million Euro für weiteres Wachstum 23. Juli 2009			10-09_congatec_kapitalerhoehung_final_dt.doc Gerhard_Edi_und_Roman_Huber_01.jpg
congatec präsentiert neues, besonders günstiges und stromsparendes ETX/XTX Modul 29. Juni 2009			09-09_conga-XA945_dt.doc pressebild_conga-XA945_01.jpg
congatec steigt in der Intel® Embedded and Communications Alliance in den Associate-Status auf 29. Mai 2009			08-09_congatec_Intel_ECA_Associates_final_dt.doc
Foxconn Technology Group tritt dem Qseven Konsortium bei 21. April 2009			Foxconn_Q7_final_dt.doc 08-09_congatec_Foxconn_Sidney_Lu_01.jpg
Neuer COM Express Design Guide verfügbar 16. April 2009			07-09_COM_Express_Design_Guide_final_dt.doc COM_Express_Design_Guide_01.jpg
congatec AG weitet seine Entwicklungs-Aktivitäten in Tschechien weiter aus. 31. März 2009			06-09_congatec_design_team_bruenn_final_DT.doc
congatec stellt das erste voll industrietaugliche Modul auf Basis der Prozessorserie Intel® Atom™ Z5xx vor 3. März 2009			pr055-conga-CAx-Pressefoto_01.jpg 04-09_Extended_Temperature_COM_Express_Atom_de.doc
congatec präsentiert ein QsevenTM Starterkit für mobile embedded Anwendungen 3. März 2009			05-09_congatec_Qseven_Mobility_Kit_final_dt_01.doc Qseven_Mobility_Kit_Pressefoto_01.jpg
congatec präsentiert mit dem conga-ARkit eine Referenz-Plattform für die Automatisierung 13. Februar 2009			03-09_conga-ARkit_dt_final.doc pressebild_Qseven_automation_kit.jpg
congatec AG gibt Rekord-Ergebnis für 2008 bekannt 12. Februar 2009			02-09_congatec_Ergebnis_2009_dt_final.doc Gerhard_Edi.JPG
congatec präsentiert mit dem conga-BA945 ein neues COM Express Modul mit Intel® Atom™ Prozessor und hoher Grafikleistung 10. Februar 2009			01-09_conga_BA_945_dt_final.doc conga-BA945-Pressefoto_01.jpg
conga-QA Module ermöglichen jetzt die parallele Nutzung von zwei Betriebssystemen auf engsten Raum 25. November 2008			17-08_conga-QA_virtualization_dt_final.doc conga-QA_virtualization_Pressefoto_01.jpg
congatec präsentiert mit conga-QA neues, kompaktes Modul mit Intel® Atom™ Prozessor 11. November 2008			14-08__congatec_conga-QA_final_dt.doc conga-QA-Pressefoto.jpg
congatec Starterkit ermöglicht den Einsatz stromsparender Intel® Atom™ Technologie in Fahrzeugen 11. November 2008			15-08_congatec_conga-IVI_final_dt.doc conga-CA-IVI-Pressefoto_01.jpg
congatec und TQ schließen Solution-Partnerschaft 11. November 2008			16-08_congatec_TQ_Systems_final_dt.doc congatec_TQ_Pressebild_01.jpg
congatec presents the conga-QA, a new compact module using the Intel® Atom™ processor (copy 1) 11. November 2008			14-08__congatec_conga-QA_final_eng_01.doc conga-QA-Pressefoto_05.jpg
congatec auf Platz eins beim „Best Business Award“ 5. November 2008			13-08_PR_congatec_BBA_final_dt.doc 13-08_pressefoto_bba.jpg
congatec präsentiert das neueste Modul seiner COM Express Familie auf Basis des Intel® Atom™ Prozessors N270 und des Mobile Intel® 945GSE Express Chipset 25. September 2008			12-08_PR_congatec_conga-CA945_final_dt.doc conga-CA945_Pressefoto__01.jpg
Drei Millionen Euro für das weitere Wachstum der congatec AG 7. August 2008			Pressfoto_Besuch_Emilia_Mueller_07.08.jpg pr044_12-08_bayernkapital_final_dt.doc
Advantech unterstützt den mobilen Computer-On-Modul Standard Qseven™ 25. Juli 2008			11-08_PR_advantech_Qseven_member_final_dt.doc Jeff_Chen_and_Gerhard_Edi_01.jpg
congatec AG auf steilem Wachstumskurs 24. Juli 2008			10-08_congatec_Halbjahr08_final_dt.doc Gerhard_Edi_01.jpg
congatec kündigt eine neue Leistungsklasse für COM Express Module an 15. Juli 2008			conga-BM45_Pressefoto_01.jpg pr043_conga-BM45_final_01.doc
Neue Spezifikation für Embedded Computer Module veröffentlicht 9. Juli 2008			Qseven_press_01.jpg pr045_qseven_10_final.doc
Der Small-Form-Factor-Standard Qseven™ setzt sich weiter durch 9. Juni 2008			Edge_Finger_Pinout_01.jpg 07-08_PR_congatec_Qseven_new_members_dt.doc
congatec AG expandiert und engagiert sich auf dem US-Markt 16. April 2008			05-08_PR_congatec_US_office_final_dt.doc
congatec präsentiert COM Express™ Compact auf Basis der Prozessorserie Intel® Atom™ Z5xx 2. April 2008			pr039_COM_Express_Atom_01.jpg PR039_COM_Express_Atom_final_01.doc
congatec präsentiert erstes COM Express Modul auf Basis der Menlow-Plattform von Intel 24. Februar 2008			03-08_PR_congatec_CMEN_final_dt.doc qseven_press_revised2_01.jpg
congatec und SECO stellen mit Qseven einen neuen Formfaktor für die nächste Embedded-Computing-Generation vor 24. Februar 2008			01-08_PR_Congatec_SECO_qseven_final_dt_revised.doc qseven_press_revised.jpg
congatec präsentiert COM Express Batteriemanagement-Modul für lange Laufzeiten 24. Februar 2008			02-08_PR_congatec_SBM2C_final_dt.doc 02-08_PR_congatec_SBM2C_01.jpg
Flexible Kühllösung für Embedded Computermodule 23. November 2007			pr032_cooling_solution_01.jpg pr032_cooling_solution.doc
Robuster Typ - ETX® Modul mit schnellem ISA Bus 25. November 2007			pr035_conga-ELXeco.jpg pr035e_conga-ELXeco.doc
Besonders preisgünstiges COM Express™ Modul 25. November 2007			pr034_conga-B915.doc pr034_conga-B915_01.jpg
Der schnelle Koffer für COM Express™ 25. November 2007			pr033_conga-CKIT.doc pr033_conga-Ckit_01.jpg
Die Data Modul AG baut den Produktbereich „Embedded PC“ aus 23. November 2007
ETX® Modul mit besonders geringem Stromverbrauch 8. November 2007			pr031_conga-E855_01.jpg pr031_conga-E855_low_power.doc
PICMG gründet technisches Sub-Komitee zum Thema Plug-and-Play für COM Express 28. September 2007			christian_eder_01.jpg pr030_picmg.doc

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